Introduzione:
Nell'industria elettronica in rapida evoluzione, i produttori devono affrontare una crescente pressione per migliorare la durata del prodotto e allo stesso tempo semplificare i processi di assemblaggio.un produttore di sensori e pannelli di controllo automobilistici di fascia alta, la realizzazione di legami forti tra materiali diversi, tra cui plastica, metalli e vetro, è stata una sfida persistente.o umidità, portando a guasti sul campo e richiami costosi.

La sfida:

Soluzione: 30 ml di adesivo a caldo chiaro PUR (AP9131)
[Nome del cliente] ha integrato un adesivo PUR (Polyurethane Reactive) monocomponente resistente all'umidità specificamente formulato per l'assemblaggio di elettronica.

Applicazioni nella produzione:

I risultati:

• • Compatibilità del materiale:Collegamento di materiali dissimili (ad esempio, cornici di plastica a schermi in vetro) senza causare stress o scolorimento.

  • Durabilità:Garantire che i legami resistano a temperature estreme, umidità e scosse meccaniche nelle applicazioni automobilistiche ed elettroniche.

  • Efficienza dei processi:Riduzione dei tempi di assemblaggio ed eliminazione dei ritardi di post-harding per raggiungere gli obiettivi di produzione in volume elevato.

  • Rispetto:Rispetto alle severe normative del settore, tra cui RoHS e REACH, evitando allo stesso tempo i solventi nocivi.

  • Fissazione rapida:Il breve tempo di permanenza ha permesso una maneggevolezza rapida e un tempo di jigging ridotto.

  • Durabilità eccezionale:L'adesivo rinforzato offriva un'elevata flessibilità, resistenza al ciclo termico/umidità e un'eccellente resistenza chimica.

  • Ampia compatibilità:Forte adesione a materie plastiche, metalli e vetri senza inchiostro.

  • Rispetto dell'ambiente:La formulazione priva di solventi, di alogeni e di IBOA soddisfa gli standard normativi.

  • Moduli di visualizzazione e pannelli di controllo di tenuta e incollaggio nei cruscotti automobilistici.

  • Assemblaggio di connettori FPC (Flexible Printed Circuit) e case per sensori.

  • Incapsulare componenti elettronici delicati esposti a ambienti difficili.

  • Riduzione del 40% del tempo di assemblaggio:L'immediato legame ad alta resistenza ha ridotto al minimo il tempo di fissaggio e ha accelerato il rendimento della produzione.

  • Cero guasti di campo:Le obbligazioni hanno dimostrato prestazioni impeccabili nei test di scossa termica (-40°C a 85°C) e nell'esposizione all'umidità, eliminando le richieste di garanzia.

  • Sostenibilità migliorata:La conformità alla direttiva RoHS/REACH ha rafforzato la commerciabilità dei prodotti e ridotto la responsabilità ambientale.

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