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50 ml Adesivo termicamente conduttivo in silicone a due componenti Riempitore di lacune per chip CPU

50 ml Adesivo termicamente conduttivo in silicone a due componenti Riempitore di lacune per chip CPU

Marchio:	ancham
Numero di modello:	AS42(02)
MOQ:	200pieces
Prezzo:	NA
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	50000 kg/mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

UL-94

Temperatura di funzionamento:

-50°C a 200°C

Tipo di materiale:

Paste termiche

Apparizione:

Grigio chiaro Paste

Durezza:

50±10 Costa 00

Tipo:

Adesivo elettronico

Paese d'origine:

Cina

Imballaggi particolari:

50 ml 400 ml 25 kg

Capacità di alimentazione:

50000 kg/mese

Evidenziare:

50 ml Materiale di interfaccia ermale

adesivo termicamente conduttivo in silicone a due componenti

Riempitore di lacune conduttivo per chip

Descrizione di prodotto

50 ml Riempitore di lacune termicamente conduttivo in silicone a due componenti per chip CPU

Descrizione

50 ml di riempitore di lacune termicamente conduttivo in silicone a due componenti per chip CPU. Riempitore termicamente conduttivo in silicone a due componenti, che si raffigura in un gel flessibile a temperatura ambiente o elevata, con una conduttività termica di 2,0 W/m·K Ideale per la dissipazione del calore nei dispositivi generatori di calore in settori come quello industriale, automobilistico, informatico, delle comunicazioni, dei LED e altri.

Caratteristiche

1Conduttività termica: 2,0 W/m·K.

2Minimizzare lo stress per salvaguardare i componenti elettronici.

3- Eccellente resistenza alle alte e basse temperature.

4Performance di isolamento elettrico superiore.

5. Conforme agli standard di ritardamento delle fiamme UL94-V0 e ai regolamenti RoHS.

DATI TECNICI

Proprietà tipiche	AS42(02)
Rapporto di miscelazione @ 25°C	1:1
Apparizione	Grigio chiaro
Viscosità @ 25°C	Paste
Gravità specifica @ 25°C	20,85 ± 0,1 g/cm^3
Programma di cura	24-48h @ 25°C 20-30 minuti @ 80°C
Durezza	50±10 Costa 00
Conduttività termica	20,0 W/m·K
Intervalli di temperatura utili	-50 ~ 200 °C
Forza dielettrica	> 10 kV/mm
Resistenza al volume	1.46x10^13 Ω.cm
Durata di conservazione	6 falene @ 8~28°C

Domande frequenti

1Chi siamo?
Con sede a Guangdong, in Cina, siamo attivi dal 2002. Il nostro mercato principale è il settore domestico (82,00%), con vendite aggiuntive in Asia sudorientale (10,00%), Nord America (4,00%),Sud America (1)L'Ufficio ha un team di 51 a 100 persone.
2Come possiamo garantire la qualità?
Sempre un campione di pre-produzione prima della produzione in serie;
Ispezione finale prima della spedizione.
3Quali prodotti potete acquistare da noi?
Adesivo epoxi/poliuretano/acrilico, sigillante al silicone, composto di imballaggio, adesivi termicamente conduttivi, rivestimenti conformi
4Cosa ci rende una scelta migliore rispetto ad altri fornitori?
I prodotti adesivi elettronici di Ancham comprendono resine epossidiche, acrilati, uretani e siliconi, che coprono il legame, la tenuta,
100+ attrezzature di prova 150+ prodotti comprovati 3500 tonnellate di capacità annuale
5Quali servizi possiamo fornire?
Condizioni di consegna accettate: FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,CIP,FCA,CPT,DEQ,DDP,DDU,consegna espressa,DAF,DES;
valuta di pagamento accettata: USD, EUR, JPY, HKD, CNY, CHF;
Tipo di pagamento accettato: T/T,Carta di credito,PayPal,Western Union;
Lingua parlata:inglese,cinese,tedesco,francese,coreano

Tag:

Adesivo elettronico per il consumo

Adesivo per l'assemblaggio del modulo

Materiale di interfaccia termica

Rivestimento conforme

Adesivo per la casa intelligente

Incollare e sigillare l'adesivo

composto di impregnazione

Rivestimento PCB

Adesivo per veicoli elettrici

Adesivo per incollaggio UV

Adesivo per caricabatterie elettriche

Adesivo per motori di trazione

Adesivo per telecomunicazioni

Materiale di interfaccia termica in silicone

Rivestimento conforme in poliuretano

Adesivo fotovoltaico

Sigillatore per pannelli

Adesivo per batterie

Potting termico

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Adesivo per l'assemblaggio del modulo

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50 ml Materiale di interfaccia ermale

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Riempitore di lacune conduttivo per chip