Adesivo elettronico per imballaggio termico con rapporto di miscelazione 1:1, conduttività termica da 1,0 a 5,0 W/m·K e durezza di riva D da 50 a 80

Descrizione del prodotto:

Il prodotto Thermal Potting è un adesivo elettronico avanzato progettato specificamente per soddisfare le rigorose esigenze delle moderne applicazioni elettroniche. Con la sua eccezionale rigidità dielettrica che varia da 10 a 20 KV/mm, questo prodotto garantisce un isolamento e una protezione superiori, rendendolo ideale per l'uso in ambienti ad alta tensione. La rigidità dielettrica di 12 KV/mm garantisce prestazioni e sicurezza affidabili, prevenendo efficacemente i guasti elettrici e migliorando la longevità dei componenti elettronici.

Questo adesivo Thermal Potting presenta un preciso rapporto di miscelazione di 1:1, consentendo una preparazione facile e accurata. La formulazione bilanciata garantisce proprietà costanti durante il processo di polimerizzazione, con conseguente composto di potting uniforme e robusto. Questa qualità è fondamentale per le applicazioni che richiedono un isolamento affidabile e stabilità meccanica, come nella produzione di dispositivi Ceramic Outdoor Pot e altri assemblaggi elettronici esposti a condizioni ambientali difficili.

Il tempo di polimerizzazione completo del prodotto è ottimizzato per fornire sia efficienza che affidabilità. A temperatura ambiente (25℃), l'adesivo polimerizza completamente entro 24 ore, rendendolo adatto per applicazioni in cui la polimerizzazione graduale è accettabile. Per una lavorazione più rapida, il tempo di polimerizzazione può essere ridotto significativamente a 50-70 minuti se polimerizzato a una temperatura elevata di 80℃. Questa flessibilità nelle condizioni di polimerizzazione consente ai produttori di adattare il processo di produzione in base alle esigenze specifiche, sia per la prototipazione rapida che per le produzioni su larga scala.

Una delle applicazioni chiave di questo prodotto Thermal Potting è nella produzione di componenti Ceramic Outdoor Pot. Le unità Ceramic Outdoor Pot richiedono spesso materiali in grado di resistere a condizioni meteorologiche estreme, alta tensione e sollecitazioni meccaniche. Le eccellenti proprietà dielettriche e le forti capacità di adesione di questo adesivo elettronico assicurano che il Ceramic Outdoor Pot mantenga la sua integrità e funzionalità per periodi prolungati, anche se esposto a umidità, fluttuazioni di temperatura e sollecitazioni elettriche.

Inoltre, questo adesivo Thermal Potting è altamente adatto per l'integrazione nell'elettronica Hot Pot Table. I tavoli Hot Pot incorporano spesso elementi riscaldanti e controlli elettronici che richiedono un isolamento efficace per prevenire cortocircuiti e garantire la sicurezza dell'utente. La superiore rigidità dielettrica e le robuste caratteristiche di polimerizzazione del prodotto offrono una soluzione ideale per l'incapsulamento e l'incapsulamento di queste parti elettroniche sensibili, migliorando sia le prestazioni che la durata.

Inoltre, il prodotto Thermal Potting offre un'eccellente resistenza ai cicli termici e ai fattori ambientali, rendendolo una scelta versatile per varie applicazioni elettroniche esterne e interne. Le sue forti capacità di incollaggio aiutano a fissare saldamente i componenti in posizione, prevenendo movimenti o danni causati da vibrazioni o urti meccanici. Questo lo rende una scelta preferita per i produttori che desiderano migliorare l'affidabilità dei loro assemblaggi elettronici senza compromettere la sicurezza o la qualità.

In sintesi, il prodotto Thermal Potting si distingue come un adesivo elettronico affidabile e ad alte prestazioni, su misura per applicazioni esigenti che coinvolgono le tecnologie Ceramic Outdoor Pot e Hot Pot Table. Con la sua impressionante rigidità dielettrica di 12 KV/mm, il facile rapporto di miscelazione 1:1 e i tempi di polimerizzazione adattabili, offre un perfetto equilibrio tra efficienza e qualità. Che tu stia producendo vasi in ceramica per esterni che richiedono un isolamento robusto o sofisticati tavoli per pentole calde che necessitano di un'incapsulamento elettronico sicuro, questo adesivo di potting termico fornisce le proprietà essenziali per soddisfare e superare gli standard del settore.

Scegliere questo prodotto Thermal Potting significa investire in una soluzione che migliora l'isolamento elettrico, garantisce la stabilità meccanica e resiste alle sfide ambientali. Le sue comprovate prestazioni in applicazioni come Ceramic Outdoor Pot e l'elettronica Hot Pot Table sottolineano il suo valore come materiale critico nella moderna produzione elettronica. Con i suoi attributi completi, questo prodotto è destinato a fornire affidabilità e sicurezza a lungo termine per le tue esigenze di potting elettronico.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Thermal Potting
• Tempo di polimerizzazione completo: 24 ore a 25℃ / 50~70 minuti a 80℃
• Rigidità dielettrica: da 10 a 20 KV/mm
• Coefficiente di espansione termica: da 20 a 50 Ppm/°C
• Resistenza all'umidità: elevata
• Durezza: Shore D da 50 a 80
• Compatibile con le applicazioni Heat Staking Machine
• Ideale per l'uso in ambienti Ceramic Outdoor Pot
• Fornisce un'eccellente protezione per i componenti Ceramic Outdoor Pot

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Il prodotto Thermal Potting è appositamente progettato per l'uso in fornelli elettrici per pentole calde, fornendo una protezione e una durata eccezionali ai componenti elettronici interni. La sua elevata rigidità dielettrica di 12 KV/mm garantisce un isolamento elettrico eccezionale, rendendolo ideale per applicazioni in cui la sicurezza e l'affidabilità elettrica sono fondamentali. Questo rende il Thermal Potting un'ottima scelta per i produttori di fornelli elettrici per pentole calde che mirano a migliorare la longevità e la sicurezza dei loro dispositivi.

Una delle occasioni applicative critiche per questo Thermal Potting è nell'assemblaggio e nella produzione di fornelli elettrici per pentole calde, dove la resistenza all'umidità è essenziale a causa della frequente esposizione a vapore e acqua durante la cottura. L'elevata resistenza all'umidità del prodotto protegge le parti elettroniche sensibili dall'umidità e dalla potenziale corrosione, garantendo un funzionamento stabile anche in ambienti di cucina difficili. Questa caratteristica lo rende adatto anche per l'uso con i macchinari per l'imballaggio dei pacchetti di condimenti per pentole calde, dove le fluttuazioni di umidità e temperatura sono comuni.

Il materiale Thermal Potting mostra un coefficiente di espansione termica che va da 20 a 50 Ppm/°C, consentendogli di adattarsi alle sollecitazioni termiche incontrate durante i cicli di riscaldamento e raffreddamento tipici dei fornelli elettrici per pentole calde. Questo riduce al minimo il rischio di crepe e spostamenti dei componenti, migliorando la durata e l'affidabilità del dispositivo. La sua durezza, misurata tra Shore D 50 e 80, fornisce una resistenza meccanica bilanciata che protegge le parti interne da vibrazioni e urti meccanici senza compromettere la flessibilità.

Inoltre, il tempo di polimerizzazione completo del Thermal Potting è ottimizzato per le linee di produzione industriale, con un periodo di polimerizzazione di 24 ore a 25℃ o una polimerizzazione rapida di 50-70 minuti a 80℃. Questa flessibilità consente ai produttori di scegliere le condizioni di polimerizzazione più adatte ai loro programmi di produzione, garantendo un assemblaggio efficiente senza sacrificare l'integrità del prodotto.

In sintesi, il prodotto Thermal Potting è perfettamente adatto per applicazioni in fornelli elettrici per pentole calde e dispositivi correlati, inclusi quelli che gestiscono pacchetti di condimenti per pentole calde. Il suo isolamento elettrico superiore, la resistenza all'umidità, la compatibilità con l'espansione termica, la durezza meccanica e i tempi di polimerizzazione adattabili lo rendono una soluzione affidabile per migliorare le prestazioni e la sicurezza degli elettrodomestici da cucina elettrici.